1.华为：基于 Chiplet 技术的 7nm 鲲鹏 920 处理器

华为推出的鲲鹏 920 是业界领先的 ARM-based 处理器，该处理器采用 7nm 制造工艺，基于 ARM 架构授权，由华为公司自主设计完成，通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。典型主频下， SPECint Benchmark 评分超过 930，超出业界标杆 25%。同时，能效比优于业界标杆 30%。鲲鹏 920 以更低功耗为数据中心提供更强性能。该处理器创建了相干缓存子系统以将多核集成到单个小芯片中，同时开发了专用并行小型 IO 块，以实现二维封装解决方案的高带宽芯片间连接。

2.AMD：联手台积电推出 3D Chiplet 产品

AMD 于 2021 年 6 月发布了基于 3D Chiplet 技术的 3D V-Cache，该技术使用的是台积电的 3D Fabric先进封装技术，将包含 64MB L3Cache 的 Chiplet 以 3D 堆叠的形式与处理器进行了封装。2022 年 3 月AMD 推出了 Milan-X 霄龙处理器，该处理器是基于 Milan 的第三代处理器 EPYC 7003 的升级版本，通过使用 AMD 的 3D V-Cache 堆叠技术实现了 768 MB 的 L3 缓存。Milan-X 是一个包含 9 个小芯片的MCM，其中包括 8 个 CCD 裸片和 1 个大型 I/O 裸片。

3. 苹果：采用台积电 CoWos-S 桥接工艺的 M1 Ultra 芯片

苹果 2022 年 3 月发布的 M1 Ultra 芯片采用了独特的 UltraFusion 芯片架构，借助台积电的 CoWos-S技术，通过两枚 M1 Max 晶粒的内部互连，实现了性能的飞跃。M1 Ultra 在新架构下，晶体管数量达到了 M1 的 7 倍多，同时两颗 Max 之间的互连频宽可达 2.5TB/s。M1 Ultra 内部集成内存 128GB，包含 8个 16 层堆叠的 HBM（高带宽内存）堆栈的内存部件，核心传输速率达 3200M，实际传输带宽超过800GB/s。这款产品实现了 Apple 芯片与 Mac 系列电脑的又一次重大飞跃，具有里程碑意义。