【风口狙击】【逻辑风口】半导体再次大爆发,最新投资逻辑持续发酵
【陈灼基】摘要:今日SK海力士完成375层3D NAND闪存生产验证,首次用钼替代钨制作字线,堆到300层以上,钨的电阻太大跑不动了,钼比钨强得多,钼矿、高纯钼靶材和钼刻蚀设备是弹性最大的三个环节,半导体设备和材料再次迎来大爆发机遇。(创业板,科创板,回档金叉,中短线)
2026-06-11 16913人阅读
【深度报告】【潜力风口】进入6月,资金逆势追捧电子特气、光刻胶、硅片等半导体材料,板块赚钱效应极强,绩优核心股值得关注
【梁洁云】摘要:近年半导体材料一直获政策支持,目前产业链自主可控迫在眉睫2026年半导体全产业链进入涨价通道,已传导至半导体材料。进入6月,市场资金逆势追捧电子特气、光刻胶、硅片等半导体材料股,龙头不断新高,低位股跟涨,板块赚钱效应较好。本文将从关联强度、公司基本面和当下技术形态,综合梳理介绍了6家半导体材料绩优潜力股。(半导体材料、涨价、自主可控)
2026-06-11 17045人阅读