【冯锐枭】摘要：市场经过首轮超跌反弹的普涨行情后，开始逐渐缩容聚焦，留意热点题材的首轮B点回档节点（主板，PCB）

【陈定柱】摘要：从苏州工业园区海关获悉，今年前7个月，苏州工业园区外贸进出口值历史首次突破1万亿元大关，其中，存储器、光模块等AI算力硬件产品占比过半。

【陈定柱】摘要：本周A股高位震荡、结构分化，沪指周一冲高至3966.59点后震荡回落，周五收报3927.18点，周跌0.33%；深成指周涨0.30%，创业板指周涨1.77%相对强势。周五两市合计成交约2.14万亿元，较周初明显缩量。结构上，前期强势的有色金属高位休整，科技成长方向周五集体反包——通信ETF单日涨2.99%领涨，有色金属ETF止跌回升涨1.07%。指数分化、量能收敛之下，资金正从高位资源品向科技成长切换。以下为详细解读。

【梁洁云】摘要：历经十年，我国半导体设备已经从曾经的空白走到了当前的全链路自主可控，随着国产替代的加速，半导体核心设备以及其上游零部件供应商会发散受益。上半年AI硬件涨多，但也已经估值去化，此时龙头重新具备中线投资价值，担心抱团风格瓦解的话，还可以侧重弹性标的下半年的修复。本文从关联强度、公司基本面和当下技术形态，综合梳理介绍了6家半导体设备尤其是上游零部件潜力个股（半导体设备&零部件、自主可控、低位修复）