【主线淘金】【控盘突破】AI 拉动从算力芯片扩散明显，芯片有望强者恒强

【罗雪奎】摘要：五月中，市场急涨后迎来分化，短期能反包走强个股是未来的主线。（ 芯片丨主板）

【脱水策略】【周策略】大盘后市如何，下周机会在哪？

【何祖光】摘要：主要观点：1.大盘本周先扬后抑，释放获利盘兑现压力；2.本周科技局部板块较强；3.下周关注这两个方向。

【龙虎金榜】放量调整，散户和机构在卖，谁在买？

【张明科】摘要：死叉第三天，市场再次调整，谁在卖，谁在买，弄清楚就是找到机会的基础（主板/创业板 紫旗突破熊线 短线）

【明日前瞻】【热点二波】光通信再现新细分，上游陶瓷基板活跃走强

【冯锐枭】摘要：指数极端波动，光头阳线次日被光脚阴线反包，意味着筹码大幅松动，短期可以考虑急跌次日控仓低吸，整体以快进快出为主。（主板，光通信）

【一图擒龙】光通信概念

摘要：据台湾经济日报消息，鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货，且"供应相当吃紧”

【风口狙击】【逻辑风口】半导体材料需求大增，相关个股走势强劲

【陈灼基】摘要：台积电在演示材料中表示，到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，远高于此前预测的1万亿美元。（主板，创业板，回档金叉，中短线）