公司前三季度实现收入43.5亿元，同比增长9%，但归母净利润为-0.3亿元，同比下降117%，主要因FCBGA封装基板业务投入较大，子公司亏损严重及计提减值费用高企，利润承压明显。第三季度单季营业收入14.7亿元，同比增长3%，净利润仍为负，反映短期盈利能力不足。 半导体业务保持稳健发展，存储市场复苏带动BT载板收入快速增长。公司优化产品结构，提升射频类产品比重，BT载板贡献最大。ABF载板处于市场拓展阶段，已获得多家客户认证，良率持续提升。未来依托研发投入和先进封装基板项目量产，公司有望持续引领国产化进程，实现业务快速扩张。 封装基板作为半导体产业关键环节，需求受AI芯片推动保持增长。公司自2012年进军CSP封装基板领域，在精细加工上处于国内领先位置，2022年进一步拓展至ABF载板，完善产业布局。尽管短期利润受项目投入影响，公司长期增长潜力大，维持“买入”评级，但仍需关注下游需求及产能扩张风险。