通富微电公布2024年前三季度业绩，实现收入170.81亿元，同比增长7.38%，毛利率提高3.05个百分点至14.33%。归属于母公司的净利润扭亏为盈，达到5.53亿元。第三季度单季度收入60.01亿元，环比增长4%，毛利率为14.64%，同比提升1.93个百分点，净利润较去年同期大幅增长85.32%，扣非净利润更是同比增长121.2%，整体业绩符合预期。 行业景气度逐步稳定，传统封装板块供需趋于平衡。2024年前三季度全球半导体市场经历了库存调整，消费类射频模组、通信SoC需求表现较好，存储器和显示模组等领域亦有所增长。展望年底及2025年上半年，在无额外地缘政治影响下，预计供需关系进一步平稳，工控和车规领域逐渐回暖，AI终端带动芯片封装需求“含硅量”提升，行业增长动力将由销量转向技术升级。 公司持续强化先进封装技术，提升核心竞争力。依托与AMD等大客户的深度合作，公司专注于服务器和高算力客户端市场，保持高性能封装能力和收入稳步上升。为满足多样化客户需求，公司积极扩大产能。维持收入和盈利预测不变，当前估值具有约7.7%的上升空间。需要关注的风险包括消费需求疲软、AI需求放缓及研发进展不及预期。