02-26
华天科技收入创新高,先进封装增效
华天科技发布2024年第三季度报告,前三季度实现营业收入105.31亿元,同比增长30.52%;归母净利润3.57亿元,增长幅度高达330.83%。2024年第三季度营业收入38.13亿元,环比增长5.56%,销售毛利率达到14.72%,环比提升1.76个百分点,主要受益于半导体市场景气度提升及订单增加,产能利用率提升推动了业绩增长。然而,归母净利润环比下降18.95%,主要因投资收益和其他收益减少,但期间费用率保持稳定。
公司先进封装业务持续扩展,研发投入成效显著。汽车电子封装产品生产规模不断扩大,2.5D和FOPLP项目稳步推进,多款高集成度产品实现量产。公司在铟片封装技术方面取得突破,广泛应用于高性能处理器、数据中心和汽车电子等领域,彰显了技术研发的实力和市场竞争力。
在产能布局方面,华天科技积极推进募投项目,建设江苏和上海新生产基地,盘古半导体启动FOPLP生产线建设,预计投资30亿元,新厂房总面积约12万平方米,全面达产后年产值预计不低于9亿元。公司预计2024-2026年营业收入和净利润将持续增长,维持“买入”评级,但需关注市场复苏、扩产进度及技术研发存在的不确定性风险。
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