公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体取得重要进展，产品中铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb，达到了行业领先水平。经过对粒度分布和晶体形貌的优化，公司已掌握该产品核心技术，处于实验中试向产业化过渡阶段，计划尽快与下游客户对接，推动样品验证和应用落地。该突破有望助力公司进入高端芯片封装领域，特别是高带宽存储器（HBM）市场。 low-α射线球形氧化铝材料技术门槛高，主要应用于高性能芯片的功能填料，能有效降低信号串扰、提升信号完整性，保障芯片稳定运行。控制放射性元素至ppb级别不仅工艺复杂，还需兼顾材料形貌等指标。根据市场预测，2021-2027年HBM市场年复合增长率达31.3%，预计到2025年，low-α球形氧化铝在高端封装领域的市场规模将达到87.31亿元，具有广阔的前景。 公司2024年上半年电子陶瓷粉体材料营收同比大增119%，其中芯片基板类产品增长尤为显著，同比增长155%。此外，公司成功中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目”，进一步拓展了高压电器领域业务。需关注新业务推广和客户合作等方面可能存在的风险。