公司近日宣布首台减薄贴膜一体机GM300已完成国内领先封测企业验证，标志着其减薄设备产品线进一步丰富。围绕HBM存储先进封装领域，公司积极布局减薄抛光一体机、贴膜一体机以及倒边和边缘抛光设备，抓住国内存储封测市场快速发展的机遇。预计从2025年起，减薄抛光设备将成为驱动公司业绩增长的重要引擎。 上半年，公司凭借本土半导体设备需求旺盛，CMP产品市场份额持续提升，实现营收15亿元，同比增长21.2%；净利润4.3亿元，同比增长15.7%。其中二季度营收8.2亿元，同比增长32%；净利润2.3亿元，同比增长27.9%。综合毛利率保持稳定，达到46.3%。公司还在边缘切割及化合物半导体刷片清洗设备等领域不断推出新品，形成多元化增长点。 展望未来，公司作为国内CMP龙头，积极拓展减薄设备、晶圆再生和第三代半导体业务，受益于半导体行业回暖及晶圆产能扩张。预计2024-2026年净利润分别达9.6亿、12.7亿和15.7亿元，年均增长超25%。当前股价对应未来三年市盈率合理，维持“买进”评级。但需警惕中美科技摩擦升级可能带来的设备需求波动风险。