公司2024年第二季度实现营收0.93亿元，同比增长9.52%，环比增长15.73%；归属于母公司的净利润达0.19亿元，同比提升26.81%，环比增长4.30%。业绩表现稳健，显示出公司业务的持续增长动力。 在产品方面，公司上半年新增约10条沉铜液产线，重点拓展沉铜及电镀等电子电路核心制程产品，下半年将继续丰富产品种类，扩大下游客户的应用规模，并积极推进先进封装领域的产品开发，为公司业绩增长注入新动力。同时，PCB电镀液添加剂作为高毛利产品，经过多年技术积累，已覆盖PCB行业全部电镀线类型，2024年上半年新产品成功在客户端推广，带动行业技术进步。 未来展望方面，公司半导体先进封装领域的电镀液产品已实现小批量供应，上海二期项目试生产启动，具备大批量供货能力。预计2024-2026年公司营业收入分别达到3.98亿、4.73亿和5.90亿元，归母净利润分别为0.84亿、1.12亿和1.48亿元，维持“增持”评级。但需关注PCB行业需求波动、国际竞争加剧及新产品推广不及预期等风险。