晶合集成近日公布了2024年业绩预告，公司预计全年营业收入在90.2亿元至94.7亿元之间，同比增长24.52%至30.74%。归属于母公司所有者的净利润预计达4.55亿元至5.9亿元，增幅高达115%至178.79%。业绩大幅提升主要得益于DDIC业务的快速增长以及CIS业务占比的显著提升。与此同时，显示驱动设计厂商天德钰预计2024年营业收入约为21亿元，同比增长近74%，净利润约2.75亿元，同比增长约144%，两家公司业绩增速高度匹配，显示国产DDIC产业链市场地位正不断提升。 在CIS芯片产业链方面，晶合集成预计2024年CIS业务占比将提升至18%，其主要客户思特威尚未公布业绩预告，但根据晶合集成的表现，思特威也有望实现高增长。韦尔股份的业绩预告则验证了这一趋势，预计2024年营收达到254亿元至258亿元，同比增长20.87%至22.78%；扣非后净利润预计增幅超20倍，达到约29.7亿元至31.7亿元。推动业绩增长的主要因素包括国内品牌手机和汽车市场需求旺盛，以及企业市占率的持续提升。 需要注意的是，尽管当前国产CIS技术追赶甚至接近全球前两名厂商SONY和三星，且代工产能充足，下游国产品牌市占率持续提高，产业景气度良好，但仍面临经济波动、行业竞争加剧以及政策环境变化等不确定因素，可能导致业绩表现与预期存在差距。投资者应关注相关风险，理性判断行业发展。