HBM市场前景广阔，受益于AI应用快速发展，全球HBM市场规模预计2024年将达到约169亿美元，同比增长超288%。目前，市场主要被SK海力士、三星和美光三大巨头垄断，三家公司均加快扩产步伐。国内HBM产业尚处于起步阶段，2024年美国最新管控政策或将推动国内HBM产能快速扩增。 HBM制造工艺复杂，关键环节包括TSV、Bump、减薄、堆叠与测试。TSV是核心工艺，成本占比最高且对良率要求严格。Bump技术不断微型化，填充与混合键合工艺提高产品性能和良率。测试环节挑战多样，对工艺稳定性和产品质量起重要保障作用。 投资方面，地缘政治催化下，国内HBM产线建设有望加速，相关设备厂商迎来国产替代机遇。重点关注北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米等多家设备企业。尽管存在扩产不及预期及技术封锁风险，行业整体仍具备较强成长潜力，给予HBM行业“推荐”评级。