IC载板作为芯片封装的重要核心材料，承担着支撑芯片、散热保护及连接芯片与PCB的关键作用。2023年全球传统ABF载板市场规模达507.12亿元。英特尔预计本世纪20年代末，有机基板将逐步向玻璃基板转变，玻璃基板的核心层将采用玻璃材料，而上下增层部分仍可用ABF材料，实现性能优化与创新结合。 随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，芯片与载板因材料热膨胀系数（CTE）差异带来的翘曲问题日益突出。玻璃基板因其CTE与硅芯片更加接近，能有效减缓封装过程中的翘曲变形。台积电计划至2027年开发超大尺寸中介层，面积超120mm×120mm，进一步推动玻璃基板在先进封装中的应用和发展。 玻璃基板生产中的关键工艺是TGV（玻璃通孔）技术，包括玻璃成孔和孔内金属填充。激光诱导湿法刻蚀是成孔的重要技术，适合大规模应用。然而，玻璃表面平滑导致金属与玻璃的附着力不足，易造成金属层脱落，提升粘附性已成为行业重点攻关方向。预计随着AI算力芯片需求增长，玻璃基板产业链将迎来快速发展。建议关注相关企业沃格光电和兴森科技。