根据TrendForce集邦咨询最新调研，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂商产值达349亿美元，较第二季度增长9.1%，创下新高。此增长主要受益于高价且产能充足的3nm先进制程贡献，同时智能手机和PC新品推动供应链备货，以及AI服务器相关高性能计算需求持续强劲，带动整体产能利用率提升。 展望第四季度，先进制程仍将推动业绩增长，但增速将有所放缓。预计5nm、4nm及3nm制程需求在AI和旗舰智能手机、PC主芯片推动下保持旺盛，先进封装CoWoS同样供不应求。相比之下，28nm及以上成熟制程因消费电子销售不明朗，备货需求下降，产能利用率预计持平或略有提升，但中国智能手机品牌年底冲量及换新补贴或带来一定支撑。 投资方面，半导体行业整体呈弱复苏态势，存储和逻辑扩产稳定推进。建议重点关注受益于先进制程、先进封装和新品迭代的企业，如北方华创、华海清科、安集科技和艾森股份。同时提醒注意终端需求不及预期、价格战加剧以及国产替代进程缓慢等风险。