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国家大基金再发力,半导体芯片延续“强链补链”

发布时间:2024-06-06

作者:梁洁云

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一、市场表现

5月下旬,市场缩量整理,月底最后一个交易周,成交量更是萎缩到7000亿+,存量资金博弈下,半导体芯片逆势获资金青睐,成为市场风口之一。5月28日、29日、30日国产芯片概念指数都放量突破VOL的均线,5月30日国产芯片概念股国科微、杨帆新材、好上好、上海贝岭等封死涨停板,而富满微、台基股份、雅创电子、瑞纳智能、芯朋微、富瀚微等跟涨涨逾9%。

图片来源:经传多赢股票

二、行业信息

芯片是半导体元件产品的统称,它包含集成电路、微处理器、内存芯片等。这些芯片被广泛应用于计算机、通信、消费电子、人工智能、数字经济等领域,是现代信息技术的核心组成部分。国产芯片则是指由中国的公司或研究机构设计和制造的芯片。在国家高度重视和大力推动下,国产芯片产业发展迅速,开始朝着自主可控的方向不断迈进。

2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,其中提到要推动集成电路产业发展的投融资创新。随后9月,国家第一期大基金成立,开启了我国政府“出资”推动半导体行业发展的征程。然后2019年,国家第二期大资金顺势诞生,注册资本逾2000亿人民币,加速了我国半导体设备、半导体材料以及不少环节技术空白的填补。发展到今年,2024年5月4日,国家第三期大资金成立,这一次注册资本高达3440亿元人民币,是中国成立史上规模最大的半导体投资基金,也是在美国不断打压下,我国为实现芯片自给自足的最新努力。

我国政府目标是在2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,所以注册资本规模呈现快速扩增态势的国家大基金的成立彰显了我国对半导体产业发展的强力支持。

三、行业研究

商业模式:半导体行业的商业模式主要基于半导体芯片的设计、制造和销售。在设计环节,企业需要投入大量的人力、物力和财力进行技术研发,以确保产品的技术先进性和市场竞争力。制造环节则需要高精尖的设备和技术支持,以确保产品的质量和性能。销售环节则需要建立完善的销售网络和售后服务体系,以满足客户的需求和提高客户满意度。除了传统的设计、制造和销售模式外,半导体企业还积极探索新的商业模式。例如,垂直整合制造模式(IDM)、寸晶圆代工模式等等。

政策支持:第三期大基金成立,政策强链补链势在必行。据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024 年5 月24 日注册成立,注册资本为3440 亿元人民币。 大基金一期、二期分别于2014 年、2019 年成立,注册资本分别为987亿元、2041 亿元。可以明显看到,第三期大基金注册资本是前面两期的总和,彰显国家扶持半导体行业发展的决心和力度。另外这次不单单规模远超前面两期,而且出资阵容也比前两次更加丰富。其中财政部为最大股东,出资600亿,持股比例达17.44%。国开金融、上海国盛为第二、第三股东,持股比例分别10.46%和8.72%。除此之外,6大国有银行(中农工建交邮)全部参与投资,合计认缴出资共1140亿元,约占整体规模的1/3,是第三期基金的主力LP。可谓——“豪华国家队”加码扶持半导体芯片的力度超市场预期。

行业周期:半导体兼具周期性和成长属性,在周期方面,2024为半导体行业复苏年,行业周期自主复苏。根据SIA统计数据,全球半导体月度销售额同比增速在 21Q4 见顶回落,下行周期开启。2023 年 11 月是继 2022 年 8 月以来连续15 个月同比增速为负后的首次转正,至 2024 年 3 月全球半导体销售额已实现连续 5 个月份同比增速为正,标志着行业景气度有望触底回升。另外,行业龙头预测:台积电认为当前智能手机、PC 以及传统服务器市场仍处于缓慢复苏中但 AI 相关需求非常强,指引2024 年全球半导体市场将经历温和复苏。ASML 同样认为 2024 年将成为半导体市场复苏之年,同时指引 2025 年行业将会迎来更强劲的需求增长。

市场容量:人工智能算力需求呈指数级增长, 服务器CPU、存储需求带动先进制程产能需求增长。 根据东吴证券研究所统计数据,随着AI大模型的不断技术升级迭代和应用从场景开拓和落地,市场预期2021年-2025年我国AI芯片市场规模CAGR高达42.9%。另外,半导体设备国产化率仍处于低位。收入口径下,2023年11家半导体设备企业合计实现营收482亿元,同比+28%,对应半导体设备市场整体国产化率仍不足20%。细分领域来看,国产半导体设备企业在清洗、热处理、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市场份额。然而,对于光刻、量/检测、涂胶显影 、离子注入设备等领域,机构预估2024年国产化率仍低于10%,国产替代空间较大。

竞争格局:人工智能芯片行业属于信息产业,技术水平较高,替代品威胁较小;现有竞争者数量不多,但市场集中度较高;同时,因行业存在严格的准入资质以及资金、技术门槛较高,潜在进入者威胁较小。

我国芯片市场长期被西方厂商垄断,尽管起步晚但发展快,随着我国科技企业在芯片技术的投入越来越重,如今国内企业正携手向这个领域发起反攻。目前我国人工智能芯片行业的头部上市有寒武纪、四维图新、北京君正、芯原股份、紫光股份等,这些头公司主要聚集在北上深等发达城市。其中,北京是我国人工智能芯片创新最活跃地区,涉及这块业务的企业数量超过一半,代表性企业例如地平线机器人、寒武纪、紫光股份、四维图新、北京君正。深圳主要有华为海思半导体,上海主要有芯原股份,江苏主要有思必驰等。其中,华为海思具有最长远的发展历程,芯片设计技术较为成熟,产品覆盖低端到高端,麒麟系列人工智能芯片具有较大的市场份额。寒武纪作为后起之秀,以AI芯片为核心,在智能驾驶领域快速商业落地,在智能驾驶领域占据显著优势。

产业链:国产芯片产业链自上游到下游分别是:半导体材料及半导体设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等。在应用领域方面,国产芯片广泛应用于无人驾驶、计算机、制造业、安防、通信、消费电子、工业、军工、人工智能等领域。从竞争来看,上游半导体材料/设备供应商由于光刻机的技术壁垒较高,行业亟需突破技术瓶颈,议价能力较高,而下游消费市场议价能力适中。总的来说,国产芯片产业链正在逐步完善,并在国家的大力推动下,开始朝着自主可控的方向不断迈进。

AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资新重点。国家大基金的建设初衷是扶持中国芯片产业,2014年的第一期投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。其中制造领域投资占比高达67%,设备材料合计占比6%,可以明确看到第一期国家大基金以制造为主线。2019年的第二期资金投向更加多元化,涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。整体来看,二期定位布局核心设备以及关键零部件,填补技术空白。前两期主要投资方向在制造、设备和材料,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。虽然现在三期具体投资目标尚未披露,但随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点。当下机构、外媒、市场一致预计,三期投资除了延续对半导体设备和材料的支持外,重点将放在与人工智能相关的半导体设备、AI算力芯片等方向。

①半导体材料与半导体设备

半导体设备包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备,相关上市公司例如赛腾股份、精测电子、至纯科技、北方华创、晶盛机电、芯源微、万业企业、盛美上海、拓荆科技、中微公司、芯碁微装、长川科技、华峰测控、华兴源创、富创精密等。而半导体材料又可细分为制造材料(占比 63%)和封测材料(占比 37%),其中制造材料的七大黄金分支分别如下:硅片(41%),掩膜版(16%)、电子特气(15%)、 CMP抛光材料(10%)、光刻胶(8%)、湿电子化学品(6%)、靶材(4%)。半导体概念股例如:掩膜版:清溢光电、路维光电;硅片:沪硅产业、TCL中环、立昂微;电子特气:雅克科技、金宏气体、和远气体;CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份;光刻胶:南大光电、彤程新材、上海新阳、江化微;湿电子化学品:格林达、江化微;靶材:江丰电子、有研新材等。

②国产芯片(AI算力芯片)

在国产芯片产业链中,最关键的环节是芯片设计。芯片设计是芯片产业链的上游环节,也是最具创新性和附加值的环节。芯片设计涉及多种类型的芯片,如逻辑芯片(AI芯片例如CPU、GPU、ASIC、FGPA)、存储芯片、指纹识别芯片、摄像头CIS芯片、射频芯片、模拟芯片、功率芯片和数字芯片等。在这些类型中,CPU、GPU和FPGA是最复杂和最高端的芯片,也是国际竞争最激烈的领域。相关概念股例如:设计工具:芯原股份、寒武纪、芯来科技、芯动科技、华夏芯、华大九天等;逻辑芯片:海光信息、景嘉微、安路科技等;存储芯片:兆易创新、长江存储、佰维存储、江波龙、通富微电等。

四、投资策略

半导体行业兼具周期属性和成长属性。周期角度,半导体行业周期自主复苏,行业景气度正在温和触底回升,随着人工智能、数字经济、消费电子等众多下游加速向好,2024年将成为半导体市场复苏之年。成长角度,国家第三期基金注册资本高达3440亿,投资规模超市场预期,“豪华国家队“强势进驻,芯片自主可控将换挡加速。第一期第二期资金投向以半导体制造、半导体材料、半导体设备为主,第三期资金投向市场预测——除依然“卡脖子”的材料/设备之外,与人工智能相关或支撑人工智能研究项目快速推进的AI相关芯片、算力产业或大概率获第三期基金的倾斜。5月底,市场缩窄整理,存量博弈之下,半导体芯片已经逆势获资金青睐,关注核心标的的中线崛起机会。相关概念股例如:寒武纪、通富微电、北方华创、芯源微、拓荆科技、微导纳米、芯源微、华峰测控、国科微、复旦微电、晶晨股份、北京君正、瑞芯微、景嘉微、澜起科技、海光信息、龙芯中科等。

风险提示

国家大基金投资推进不及预期风险;半导体行业投资不及预期风险;设备国产化进程不及预期风险;地缘政策冲突加剧、科技制裁加剧风险;经济复苏不及预期风险。

资料来源

1、东吴证券-周尔双(S0600515110002)半导体设备行业2023年报&2024一季报总结:

国产设备龙头业绩高增;先进扩产&进口替代正当时-20240530

2、经传多赢股票、集成电路产业全书、上市公司公告等

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五穷六绝七翻身,在量化、退市新规趋严的情况下,市场短期迎来缩量阵痛,地量下行的情况下,需要等待炒作上的强心剂,究竟六月会是“绝境反转”吗?让我们拭目以待。