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民德电子:广芯微晶圆代工主要为包工包料模式

有投资者问,请问子公司广芯微的晶圆代工,费用是否包工包料?原材料是公司自己购买承担?原材料核算在代工费里面吗?

民德电子在互动平台表示,您好,感谢您的提问!公司控股子公司广芯微电子采用纯晶圆代工模式,向上游采购硅片、特种气体等原材料,并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。目前,广芯微电子的晶圆代工主要为包工包料模式,原材料由公司自行采购并承担,相关原材料成本已核算在代工费(晶圆销售价格)之中。感谢您的关注!

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