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中青宝回应网上传闻;预计投资222亿元建设12英寸数模混合集成电路芯片

今日的公司公告有哪些看点?

中青旅:市场传闻提及的“中青旅”与公司无关

中青旅发布澄清公告称,近日公司关注到市场存在不实信息,主要涉及“中青旅”收购苏州静思园,将园林中灵璧石虚假评估获取高额贷款,且未按时偿还贷款等内容,引发市场广泛关注。公司声明,上述传闻中提及的“中青旅”与公司无任何关联。

点评:

根据中国裁判文书网2019年公开的《中国青旅实业发展有限责任公司与锦银金融租赁有限责任公司等融资租赁合同纠纷上诉案中华人民共和国最高人民法院民事判决书》载明,该事项涉案当事人为“中国青旅实业发展有限责任公司”。中青旅公告称,该公司与中青旅不存在任何股权关系,不实信息所述事件与中青旅无关。中青旅5月31日收报12.96元,涨幅1.73%,公司最新总市值为93.81亿元。

中芯集成:预计两到三年内合计投资222亿元建设12英寸数模混合集成电路芯片制造项目

中芯集成公告,与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目,主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,项目总投资42亿元,用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

同日,公司公告,中芯先锋与浙江绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》,计划三期12英寸中试项目的基础上,实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

点评:

中芯集成在5月10日刚刚登陆科创板。截至5月31日收盘,公司股价报5.87元,市值为397亿元。中芯集成也提醒,新工艺的研发过程较为复杂,耗时较长且成本较高,存在不确定性。且半导体市场呈现出周期性波动的特征,市场竞争激烈,产品能否获得可靠、稳定增长的市场订单也是项目运营的关键因素之一,这些都将对项目的持续发展造成不确定性。

除此以外,还有这些公告值得关注:

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