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MLCC午后拉升,铜箔概念持续活跃

市场继续震荡走强,创业板指涨幅扩大至2%,科创50指数一度涨超6%。成交量方面,第一个小时两市放量593亿,预计两市全天成交2.63万亿。市场午后延续轮动,算力硬件方向快速拉升,权重股生益科技2连板,胜宏科技逼近20CM涨停,长飞光纤、亨通光电、华盛昌、工业富联午后涨停。短线情绪局部强势,市场超百股涨停,封板率超85%,连板股传智教育8连板,豪尔赛4连板。

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MLCC概念持续拉升 风华高科涨停

MLCC概念持续拉升,风华高科涨停,此前火炬电子、博迁新材、龙鑫智能、洁美科技涨停,国瓷材料、三环集团、斯迪克、商络电子涨超10%。

(图片来源:经传多赢软件)

消息面上,集邦咨询认为,村田、三星电机、太阳诱电等三大MLCC龙头在6月下旬的BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31和1.25,创出新高,整体MLCC市场的BB Ratio同步升至1.04,显示订单积压压力正快速积聚。

根据软件信号,板块近期流动资金持续翻绿,主力净买额红肥绿瘦,温和放量站上辅助线走出B点,后续需要留意流动资金能否快速翻红,如果反弹能吸引增量资金入场,那么B点后的首次缩量回档仍然具备性价比;如果资金持续翻绿,流动性没有改善,就要注意回档弹性可能相对较弱,逢资金翻绿的反弹阳线适当切换强势方向。

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铜箔概念异动拉升 宝明科技直线涨停

午后铜箔概念异动拉升,宝明科技直线涨停,铜冠铜箔、三孚新科、德福科技、泰金新能、隆扬电子、中一科技等跟涨。

(图片来源:经传多赢软件)

消息面上,宝明科技在互动平台表示,公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔,目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样,但送样及客户验证周期较长,且客户验证结果存在不确定性。

根据软件信号,板块近期流动资金持续翻绿,主力净买额红肥绿瘦,目前跟随指数站上辅助线走出B点,后续需要留意反弹能否带动增量资金入场承接,如果流动资金能快速翻红,资金活跃度明显增加,那么B点后的首次缩量回档将具备较强的短线性价比;如果B点后资金仍然翻绿走弱,就意味着今日的反弹更多是跟风指数无自身独立强度,后续回档弹性可能较弱,注意回避随意追涨,耐心等待资金重新走强的右侧节点。

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