中信建投：建议把握当下的转债配置窗口 依据价格中枢的波动逐步增配

中信建投称，展望11月，虽然短期内权益资产的波动率存在放大的不确定性，但目前价格中位数125元的转债资产已经初步具备了配置价值。未来一段时间内转债资产的供需持续错配，历史估值的锚定效应有限，建议更多从绝对收益角度评估转债资产的投资价值，根据资产的配置价值逐步调整风险敞口，适度淡化对于权益资产短期走势的预测。因此建议把握当下的转债配置窗口，依据价格中枢的波动逐步增配，优先关注双低策略或类指数策略，对行业进行均衡配置。

中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

中信建投称，在AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在AIDC爆发+技术迭代下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。

（图片来源：经传多赢软件）

点评：

半导体元件板块昨天迎来了不错的反弹行情，就目前它所处的位置是比较低的，前期调整的力度也很大，但大家对它的恐惧不会因为一天的反弹行情就积极看多，所以对该板块还有想法的先小仓位去试一下，别想当然地认为它就剩下涨这一条路了，股票市场上从来没有这个说法。

中信证券：AI引领需求扩容，产业升级助材料成长

中信证券表示，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量。我们建议重点聚焦AI新材料，把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，推荐半导体、PCB、光通信、热管理和电子元器件上游关键材料环节。同时建议关注增长稳健、订单确定性高的能源材料与装备板块，推荐核电&核聚变、氢能&SOFC、SAF、燃气轮机等赛道。此外我们看好商业航天、具身智能、军工等高端制造行业的主题性投资机会。

（图片来源：经传多赢软件）

点评：

PCB跟半导体的走势跟逻辑是一样的，虽然它们都砸出了“黄金坑”，但是不是就此爬了出来，还是在坑里磨一阵再出来，这些都是不确定的，所以切勿因为一天的反弹行情就兴奋起来了，一定要保持耐心，多观察一下再做打算。