华泰证券：A股科技降温下把握结构再平衡

华泰证券表示，A股受全球科技资产去杠杆影响有所调整，但盘面结构性分化明显，情绪快速出清，更接近高位科技的拥挤交易出清而非系统性风险。中期看，中报预告和稳增长预期尚未证伪，情绪已回落至历史低位，若有催化短期反弹概率上升，但拥挤度和杠杆消化仍需时间，海外科技波动仍是扰动，趋势有待确认。配置上继续均衡，科技端可低吸存储、半导体设备与材料等仍有盈利上行动能的方向，兼顾资源品、出海链和非银结构机会，红利继续持有。

中信建投：科技行情尚未终结

中信建投证券指出，复盘历史经验，科技是否迎来“泡沫崩溃”，取决于三点，第一，科技的产业趋势是否真的终结；第二，流动性是否到了非紧不可的地步；第三，传统增长是否迎来反转。如果不是，尚不能认为科技终结。当下对科技行情的讨论和5月份对美伊冲突的关注一样。中信建投的观点没有变化，全球当下正在经历一轮供给侧，科技尚未终结，地缘也是。配置上建议聚焦半年报业绩确定性较强的方向，重点关注三条景气线索：一是AI硬件上游半导体设备、材料等核心环节，业绩兑现确定性高；二是工业金属、化工材料等周期品，兼具AI需求拉动与产能约束，盈利弹性有望释放；三是出海优势突出的高端制造，出口韧性支撑业绩增长。

（图片来源：经传多赢软件）

点评：

科技方向这一轮调整力度可谓是非常大的，科技行情不会就此终结，后续肯定会有超跌反弹行情，有可能在最近一两天就会有反弹行情，偏激进的投资者可以先抄底一波然后等待反弹行情的来临，而对于偏谨慎的投资者则可以耐心等待更多好转信号出现之后再布局。

中信建投：AI驱动PCB需求升级 感光干膜加速高端化

中信建投证券认为，感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，预计2026—2030年感光干膜市场空间分别为95亿元、104亿元、113亿元、124亿元、136亿元，对应2025—30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升。

（图片来源：经传多赢软件）

点评：

PCB的走势跟半导体设备的差不多，所以它们在布局时机方面也是一样的，偏激进的可以拿个底仓去试一下，看它是否会走出止跌企稳反弹的走势，而偏谨慎的则耐心等待积极的好转信号出现再布局。