芯片行业分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三大领域。芯片设计作为其中一环，起着关键性作用。2016年7月26日，市场研究公司In-Stat发布了一份报告，其中表示，中国有能力设计世界级的微处理器。但中国芯片设计能力与世界水平相比，至少相差5年。中国半导体产业的发展在未来也面临来自产业化、知识产权、人才和资金等四大障碍。