本川智能

股票代码：SZ300964

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公司简介

公司于2005年创立,2021年在深圳证券交易所创业板上市。公司产品主要应用于新能源、通信、汽车电子、工业控制、电力、医疗等领域。公司坚持“小批量、多品种、快速交货”的市场定位,生产高品质、高精度、高密度的印制电路板,最高可达30层。公司专注于高品质、高精度、高密度PCB的研发、生产与销售。公司主要业务有背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板、埋阻板、空气腔板、高频微波板、厚铜板、金属基板、软硬结合板、软板、FDC板、功率芯片嵌入、HDI板、大功率厚铜板、金属基板、嵌入式金属基板、高多层板、厚铜板、软硬结合板、大功率厚铜板、绝缘耐压板、高频板、线圈板、超高层数板(技术上已实现32层)、厚铜板、高频高速板、HDI板、功率芯片嵌入、高精度多层板、HDI板、特种材料板等。企业荣誉:高新技术产品认定证书、2016年度工业企业二十强、南京市厂务公开民主管理先进单位等荣誉。

主营范围

生产、加工新型电子元器件(电力电子器件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板)、计算机辅助产品(三维CAD、CAM)、其他电路板、小功率变换器、标铭牌、电力自动化产品及零部件;销售自产产品,提供相关服务;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

主要指标

总股本（股）：1.07亿
营业总收入：6.11亿
基本每股收益：0.31
市盈率（静态）：227.32
流通股本（股）：8640万
营业总收入同比：61.00%
基本每股收益-扣除：0.30
市净率：6.85
总市值：72.17亿
归母净利润：4270.23万
每股净资产：9.87
净资产收益率：4.17%
流通市值：58.35亿
归母净利润同比： 98.99%
每股资本公积金： 5.40
销售毛利率： 22.82%
股东户数： 1.99万
资产总计： 23.49亿
每股未分配利润： 3.20
销售净利率： 6.92%
股权质押： --
负债合计： 12.17亿
每股现金流： -0.13
资产负债率： 51.81%

公司公告

公司信息

公司名称：
江苏本川智能电路科技股份有限公司
成立时间：
2006-08-23
上市日期：
2021-08-05
注册资金：
1.07亿
公司地址：
南京市溧水经济开发区孔家路7号
员工人数：
1585
总经理：
江培来
控股股东：
董晓俊
实际控制人：
董晓俊
所属行业：
半导体元件

主营构成