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赛微电子

股票代码:SZ300456
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公司简介

公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务。公司主要产品有工艺开发和晶圆制造、半导体设备。企业荣誉:北京市新技术新产品(服务)证书、高新技术企业证书、2011中关村新锐企业百强等。

主营范围

微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

主要指标

  • 总股本(股):7.32亿
  • 营业总收入:2.64亿
  • 基本每股收益:0.00
  • 市盈率(静态):-71.97
  • 流通股本(股):5.94亿
  • 营业总收入同比:-2.24%
  • 基本每股收益-扣除:--
  • 市净率:2.43
  • 总市值:122.35亿
  • 归母净利润:264.21万
  • 每股净资产:6.89
  • 净资产收益率:0.05%
  • 流通市值:99.17亿
  • 归母净利润同比: 122.66%
  • 每股资本公积金: 5.53
  • 销售毛利率: 42.94%
  • 股东户数: 6.74万
  • 资产总计: 73.46亿
  • 每股未分配利润: 0.35
  • 销售净利率: -7.62%
  • 股权质押: --
  • 负债合计: 18.58亿
  • 每股现金流: 0.32
  • 资产负债率: 25.30%

公司公告

公司信息

  • 公司名称:

    北京赛微电子股份有限公司

  • 成立时间:

    2008-05-15

  • 上市日期:

    2015-05-14

  • 注册资金:

    7.32亿

  • 公司地址:

    北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区);北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼

  • 员工人数:

    985

  • 总经理:

    张阿斌

  • 控股股东:

    杨云春

  • 实际控制人:

    杨云春

  • 所属行业:

    半导体元件

主营构成