上海新阳

股票代码：SZ300236

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公司简介

公司创立于1999年7月,二十多年来公司专注于半导体行业,致力于为用户提供集成电路关键工艺材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案,是世界先进的半导体材料研发生产企业之一。公司主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括:1、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品。2、晶圆制造用清洗液系列产品。3、半导体封装用电子化学材料。4、集成电路制造用高端光刻胶产品系列。5、晶圆制造用化学机械研磨液。6、配套设备产品。7、氟碳涂料产品系列。8、其它产品与服务。企业荣誉:高新技术企业;上海市专利培育企业;上海市重点新产品证书;上海市守合同重信用企业;纳税荣誉证书;中芯国际最佳供应商等。

主营范围

制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务(涉及行政许可的,凭许可证经营)。

主要指标

总股本（股）：3.13亿
营业总收入：4.34亿
基本每股收益：0.16
市盈率（静态）：70.24
流通股本（股）：2.79亿
营业总收入同比：45.89%
基本每股收益-扣除：--
市净率：2.70
总市值：123.41亿
归母净利润：5118.19万
每股净资产：14.57
净资产收益率：1.15%
流通市值：109.76亿
归母净利润同比： 171.06%
每股资本公积金： 4.70
销售毛利率： 39.30%
股东户数： 3.86万
资产总计： 59.85亿
每股未分配利润： 3.48
销售净利率： 11.78%
股权质押： --
负债合计： 14.06亿
每股现金流： 0.03
资产负债率： 23.49%

公司公告

公司信息

公司名称：
上海新阳半导体材料股份有限公司
成立时间：
2004-05-12
上市日期：
2011-06-29
注册资金：
3.13亿
公司地址：
上海市松江区思贤路3600号
员工人数：
987
总经理：
王溯
控股股东：
王福祥
实际控制人：
王福祥、孙江燕、王溯
所属行业：
电子制造

主营构成