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北京君正

股票代码：SZ300223
64.17
元
-0.58
-0.90%
  • 分时
  • 日K

公司简介

公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市。公司在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。公司主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务。公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。公司获得的荣誉有第十二届中国半导体创新产品和技术奖、“恰佩克”2016年度产品创新奖、五大杰出技术支持中国IC设计公司奖等。

主营范围

研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。

主要指标

  • 总股本（股）：4.82亿
  • 营业总收入：32.01亿
  • 基本每股收益：0.63
  • 市盈率（静态）：57.52
  • 流通股本（股）：4.2亿
  • 营业总收入同比：-6.39%
  • 基本每股收益-扣除：--
  • 市净率：2.60
  • 总市值：309.02亿
  • 归母净利润：3.04亿
  • 每股净资产：24.72
  • 净资产收益率：2.57%
  • 流通市值：269.25亿
  • 归母净利润同比： -17.37%
  • 每股资本公积金： 18.44
  • 销售毛利率： 37.44%
  • 股东户数： 7.85万
  • 资产总计： 128.18亿
  • 每股未分配利润： 5.42
  • 销售净利率： 9.46%
  • 股权质押： --
  • 负债合计： 8.84亿
  • 每股现金流： -1.32
  • 资产负债率： 6.89%

公司公告

公司信息

  • 公司名称：

    北京君正集成电路股份有限公司

  • 成立时间：

    2005-07-15

  • 上市日期：

    2011-05-31

  • 注册资金：

    4.82亿

  • 公司地址：

    北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层

  • 员工人数：

    1115

  • 总经理：

    刘强

  • 控股股东：

    北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙)

  • 实际控制人：

    刘强、李杰

  • 所属行业：

    半导体元件

主营构成

经传AI诊股