华天科技

股票代码：SZ002185

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日K

公司简介

公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市。公司为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。公司的主营业务为集成电路封装测试。公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。企业荣誉有甘肃省企业技术创新示范奖、2014年中国半导体十大封装测试企业、第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术等。荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”等荣誉和称号。

主营范围

半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。

主要指标

总股本（股）：32.67亿
营业总收入：48亿
基本每股收益：0.03
市盈率（静态）：85.85
流通股本（股）：32.66亿
营业总收入同比：34.49%
基本每股收益-扣除：--
市净率：3.40
总市值：609.94亿
归母净利润：8678.64万
每股净资产：5.48
净资产收益率：0.48%
流通市值：609.8亿
归母净利润同比： 568.39%
每股资本公积金： 2.41
销售毛利率： 11.32%
股东户数： 40.27万
资产总计： 451.51亿
每股未分配利润： 1.92
销售净利率： 1.57%
股权质押： --
负债合计： 235.73亿
每股现金流： -0.02
资产负债率： 52.21%

公司公告

公司信息

公司名称：
天水华天科技股份有限公司
成立时间：
2003-12-25
上市日期：
2007-11-20
注册资金：
32.67亿
公司地址：
甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道360号
员工人数：
33887
总经理：
张铁成
控股股东：
天水华天电子集团股份有限公司
实际控制人：
肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、周永寿、薛延童、陈建军、崔卫兵、杨前进、乔少华、张兴安、肖智成
所属行业：
半导体元件

主营构成