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广合科技

股票代码：SZ001389
74.26
元
-3.24
-4.18%
  • 分时
  • 日K

公司简介

公司于2002年在广州市黄埔区成立,2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市,广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司重点产品为PCB产品、电子元器件、“服务器主板用印制电路板”、“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等。企业荣誉:2023年公司获得七个核心客户颁发的奖项荣誉。荣获广州市绿色工厂、广州市清洁生产优秀企业、广州市环境信用评价“绿牌”、黄埔区绿色制造“绿+”企业、GPCA绿色制造与环保优秀企业、2024年度国家级绿色工厂、2024年广东省绿色工厂、绿色制造与环保优秀企业等荣誉。

主营范围

电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)

主要指标

  • 总股本（股）：4.25亿
  • 营业总收入：38.35亿
  • 基本每股收益：1.70
  • 市盈率（静态）：46.69
  • 流通股本（股）：1.5亿
  • 营业总收入同比：43.07%
  • 基本每股收益-扣除：--
  • 市净率：8.69
  • 总市值：315.64亿
  • 归母净利润：7.24亿
  • 每股净资产：8.55
  • 净资产收益率：21.81%
  • 流通市值：111.57亿
  • 归母净利润同比： 46.97%
  • 每股资本公积金： 3.22
  • 销售毛利率： 34.85%
  • 股东户数： 2.4万
  • 资产总计： 67.72亿
  • 每股未分配利润： 4.07
  • 销售净利率： 18.87%
  • 股权质押： --
  • 负债合计： 31.38亿
  • 每股现金流： 0.16
  • 资产负债率： 46.34%

公司公告

公司信息

  • 公司名称：

    广州广合科技股份有限公司

  • 成立时间：

    2002-06-17

  • 上市日期：

    2024-04-02

  • 注册资金：

    4.25亿

  • 公司地址：

    广州保税区保盈南路22号

  • 员工人数：

    3527

  • 总经理：

    曾红

  • 控股股东：

    广州臻蕴投资有限公司

  • 实际控制人：

    肖红星、刘锦婵

  • 所属行业：

    半导体元件

主营构成

经传AI诊股