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广合科技

股票代码：SZ001389
56.68
元
-3.34
-5.56%
  • 分时
  • 日K

公司简介

公司于2002年在广州市黄埔区成立,2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市。公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广州、东莞、黄石、泰国巴真府。公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应用领域,产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。企业荣誉:2023年公司获得七个核心客户颁发的奖项荣誉。荣获广州市绿色工厂、广州市清洁生产优秀企业、广州市环境信用评价“绿牌”、黄埔区绿色制造“绿+”企业、GPCA绿色制造与环保优秀企业等荣誉。

主营范围

电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)

主要指标

  • 总股本（股）：4.25亿
  • 营业总收入：11.17亿
  • 基本每股收益：0.56
  • 市盈率（静态）：35.59
  • 流通股本（股）：1.5亿
  • 营业总收入同比：42.41%
  • 基本每股收益-扣除：--
  • 市净率：7.23
  • 总市值：240.64亿
  • 归母净利润：2.4亿
  • 每股净资产：7.83
  • 净资产收益率：7.51%
  • 流通市值：85.02亿
  • 归母净利润同比： 65.68%
  • 每股资本公积金： 3.15
  • 销售毛利率： 35.19%
  • 股东户数： 1.56万
  • 资产总计： 57.04亿
  • 每股未分配利润： 3.41
  • 销售净利率： 21.52%
  • 股权质押： --
  • 负债合计： 23.74亿
  • 每股现金流： 0.06
  • 资产负债率： 41.62%

公司公告

公司信息

  • 公司名称：

    广州广合科技股份有限公司

  • 成立时间：

    2002-06-17

  • 上市日期：

    2024-04-02

  • 注册资金：

    4.25亿

  • 公司地址：

    广州保税区保盈南路22号

  • 员工人数：

    3527

  • 总经理：

    曾红

  • 控股股东：

    广州臻蕴投资有限公司

  • 实际控制人：

    肖红星、刘锦婵

  • 所属行业：

    半导体元件

主营构成

经传AI诊股