广合科技

股票代码：SZ001389

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公司简介

公司于2002年在广州市黄埔区成立,2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市,广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司重点产品为PCB产品、电子元器件、“服务器主板用印制电路板”、“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等。企业荣誉:2023年公司获得七个核心客户颁发的奖项荣誉。荣获广州市绿色工厂、广州市清洁生产优秀企业、广州市环境信用评价“绿牌”、黄埔区绿色制造“绿+”企业、GPCA绿色制造与环保优秀企业、2024年度国家级绿色工厂、2024年广东省绿色工厂、绿色制造与环保优秀企业、省级节水标杆企业、无废工厂、2024年度绿色制造与环保优秀企业、2025IPC中国ESG标杆企业等荣誉。

主营范围

电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)

主要指标

总股本（股）：4.72亿
营业总收入：54.85亿
基本每股收益：2.40
市盈率（静态）：78.32
流通股本（股）：1.52亿
营业总收入同比：46.89%
基本每股收益-扣除：2.34
市净率：18.02
总市值：795.55亿
归母净利润：10.16亿
每股净资产：9.35
净资产收益率：29.24%
流通市值：255.85亿
归母净利润同比： 50.24%
每股资本公积金： 3.31
销售毛利率： 34.43%
股东户数： 2.19万
资产总计： 75.42亿
每股未分配利润： 4.63
销售净利率： 18.52%
股权质押： --
负债合计： 35.64亿
每股现金流： -0.53
资产负债率： 47.25%

公司公告

公司信息

公司名称：
广州广合科技股份有限公司
成立时间：
2002-06-17
上市日期：
2024-04-02
注册资金：
4.72亿
公司地址：
广州保税区保盈南路22号
员工人数：
4998
总经理：
曾红
控股股东：
广州臻蕴投资有限公司
实际控制人：
肖红星、刘锦婵
所属行业：
半导体元件

主营构成