盛合晶微

股票代码：SH688820

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公司简介

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,注册资本金15.1亿美元,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司股票于2026年4月21日在上海证券交易所科创板上市。

主营范围

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

主要指标

总股本（股）：18.63亿
营业总收入：65.21亿
基本每股收益：0.57
市盈率（静态）：187.19
流通股本（股）：1.73亿
营业总收入同比：38.59%
基本每股收益-扣除：0.53
市净率：10.30
总市值：1723.06亿
归母净利润：9.21亿
每股净资产：8.98
净资产收益率：6.57%
流通市值：159.93亿
归母净利润同比： 330.84%
每股资本公积金： 8.58
销售毛利率： 30.99%
股东户数： 11.41万
资产总计： 226.03亿
每股未分配利润： 0.30
销售净利率： 14.12%
股权质押： --
负债合计： 81.76亿
每股现金流： -0.75
资产负债率： 36.17%

公司公告

公司信息

公司名称：
盛合晶微半导体有限公司
成立时间：
2014-08-19
上市日期：
2026-04-21
注册资金：
1.86万
公司地址：
江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
员工人数：
5968
总经理：
崔东
控股股东：
无控股股东
实际控制人：
无实际控制人
所属行业：
半导体元件

主营构成