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华虹公司

股票代码:SH688347
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公司简介

公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进"特色IC+PowerDiscrete"的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务,公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。主要产品:嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

主营范围

华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

主要指标

  • 总股本(股):17.38亿
  • 营业总收入:46.25亿
  • 基本每股收益:0.08
  • 市盈率(静态):779.74
  • 流通股本(股):4.08亿
  • 营业总收入同比:18.22%
  • 基本每股收益-扣除:--
  • 市净率:6.49
  • 总市值:2936.59亿
  • 归母净利润:1.4亿
  • 每股净资产:26.04
  • 净资产收益率:0.31%
  • 流通市值:689.1亿
  • 归母净利润同比: 513.10%
  • 每股资本公积金: 3.31
  • 销售毛利率: 17.63%
  • 股东户数: 5.69万
  • 资产总计: 1019.49亿
  • 每股未分配利润: 1.09
  • 销售净利率: -2.75%
  • 股权质押: --
  • 负债合计: 390.33亿
  • 每股现金流: -0.41
  • 资产负债率: 38.29%

公司公告

公司信息

  • 公司名称:

    华虹半导体有限公司

  • 成立时间:

    2005-01-21

  • 上市日期:

    2023-08-07

  • 注册资金:

    0

  • 公司地址:

    中国上海张江高科技园区哈雷路288号

  • 员工人数:

    7628

  • 总经理:

    白鹏

  • 控股股东:

    Shanghai Hua Hong International, Inc.

  • 实际控制人:

    上海市国有资产监督管理委员会

  • 所属行业:

    半导体元件

主营构成