博通集成

股票代码：SH603068

38.88

元

-0.17

-0.44%

分时
日K

公司简介

公司是全球领先的无线连接芯片设计企业,致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。公司成立于2004年,始终坚持以技术创新驱动发展,引领物联网时代互联互通的未来。公司凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术,为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片(SoC)解决方案,广泛应用于各种物联网领域,实现万物互联的愿景。公司产品组合全面支持多种无线协议和通信标准,赋能客户打造新一代智能互联设备。公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。企业荣誉有:“国家规划布局内重点集成电路设计企业”、“集成电路设计认证企业”、“高新技术企业”、荣获中国IC设计公司成就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技园区最具潜力创新公司奖、上海市科技进步二等奖上海市科技进步奖三等奖、中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖等荣誉。

主营范围

集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

主要指标

总股本（股）：1.52亿
营业总收入：3.11亿
基本每股收益：0.11
市盈率（静态）：265.39
流通股本（股）：1.52亿
营业总收入同比：87.77%
基本每股收益-扣除：--
市净率：3.36
总市值：59.02亿
归母净利润：1623.33万
每股净资产：11.57
净资产收益率：0.94%
流通市值：59.02亿
归母净利润同比： -1.57%
每股资本公积金： 10.12
销售毛利率： 28.85%
股东户数： 3.59万
资产总计： 21.18亿
每股未分配利润： 0.16
销售净利率： 5.58%
股权质押： --
负债合计： 3.78亿
每股现金流： -0.88
资产负债率： 17.82%

公司公告

公司信息

公司名称：
博通集成电路(上海)股份有限公司
成立时间：
2004-12-01
上市日期：
2019-04-15
注册资金：
1.52亿
公司地址：
中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室
员工人数：
283
总经理：
Pengfei Zhang
控股股东：
Beken Corporation(BVI)
实际控制人：
Pengfei Zhang、 Dawei Guo
所属行业：
半导体元件

主营构成