铜峰电子

股票代码：SH600237

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公司简介

公司是国家重点高新技术企业,于2000年6月在上海证券交易所主板挂牌上市。现已发展成为国内外同行业中知名的电工薄膜、金属化薄膜、薄膜电容器及相关电子元器件的研发、制造基地,同时发展电子连接器等产业。主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。主要产品:电子级薄膜材料、电容器、晶体器件、再生树脂、连接器、其他等。企业荣誉:公司以优良的产品质量和良好的服务形成了较高的产品知名度和企业知名度。公司各类产品先后被认定为“国家重点新产品”“安徽名牌产品”;“铜峰”品牌被评为“中国驰名品牌”“安徽省著名商标”“最具发展潜力商标”。公司主导产品聚丙烯薄膜、金属化薄膜国内市场占有率均居前列,品牌价值获得客户普遍认可。

主营范围

电工薄膜、金属化膜、电容器、聚丙烯再生粒子、电力节能装置、电子材料、元器件的生产、研究、开发、销售及科技成果转让,化工产品、日用或精细化工产品、金属材料及制品、机械设备、电子产品、家用电器、包装材料、塑料膜(绝缘材料)、建材生产、销售及加工服务,建筑智能化系统集成,安全防范系统工程的设计、施工与维护,计算机系统集成及信息技术服务,LED用封装支架生产、销售,LED用封装支架材料销售,自营和代理各类商品和技术的进出口业务。

主要指标

总股本（股）：6.3亿
营业总收入：3.06亿
基本每股收益：0.04
市盈率（静态）：47.01
流通股本（股）：6.25亿
营业总收入同比：-16.00%
基本每股收益-扣除：--
市净率：2.82
总市值：56.37亿
归母净利润：2456.16万
每股净资产：3.18
净资产收益率：1.50%
流通市值：55.84亿
归母净利润同比： -9.74%
每股资本公积金： 1.97
销售毛利率： 23.59%
股东户数： 6.02万
资产总计： 27.27亿
每股未分配利润： 0.20
销售净利率： 8.37%
股权质押： --
负债合计： 6.94亿
每股现金流： 0.11
资产负债率： 25.45%

公司公告

公司信息

公司名称：
安徽铜峰电子股份有限公司
成立时间：
1996-08-08
上市日期：
2000-06-09
注册资金：
6.3亿
公司地址：
安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园
员工人数：
1967
总经理：
鲍俊华
控股股东：
铜陵中旭产业投资有限公司
实际控制人：
铜陵市人民政府国有资产监督管理委员会
所属行业：
半导体元件

主营构成